中科院 KW-4A匀胶机

匀胶机(涂胶机)用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆，具有转速稳定和启动迅速等优点，保证涂胶厚度的一致性和均匀性，30年来产品精心打造，独家技术国内市场占有率第一。
KW-4A匀胶机是一种小型、灵活和经济的晶圆底物旋转匀胶设备，它可以实现价值百万美元设备(track)的上才可能达到稳定性和均匀性。不锈钢外壳比塑料或者镀漆金属更耐久和美观;工业级别200瓦伺服电机系统，采用于track设备相同设计和程序，使您的工艺更具有实际应用意义;同类产品中领先的最大达到50000RPM/S的旋转加速度，确保旋转匀胶的稳定和极高的可重复性。
技术参数及要求：
　　基片尺寸：Φ5-Φ100mm 圆片，最大 100×100mm2方片
　　转速：250-9000RPM
　　旋涂设置：任意阶段之间均可任意升降调节
　　转速稳定性：<±1%
　　旋涂均匀性：<1%
　　旋涂工艺阶段：6 段
　　旋涂时间：单步工艺 0-1800s，可根据客户需求调节
　　整机尺寸(长宽高)：210mm×280mm×248mm
　　裸机尺寸(长宽高)：210mm×280mm×155mm
　　电机功率：40W
　　适应材料：硅片、玻璃、石英、金属、GaAs、GaN、InP 等各种材料