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Spin2000

手套箱全自动匀胶机

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详细参数

用于在基底上通过溶液旋涂工艺沉积高平整度、致密、无针孔的钙钛矿薄膜，最大兼容100×100 mm方片；
最大转速≥10000rpm，转速控制精度≤±1rpm，加速度：Max≥10000rpm/sec；
包含基片自动对中机构；顶针升降基片；触摸屏操作（安装于手套箱外）；
旋涂盆罩：SUS304不锈钢镀特氟龙涂层；包含一个自动开闭上罩；
真空吸盘平面度：≤±10μm；数显真空；旋转主轴：锻造轴承钢；无刷直流电机；整机嵌合集成于手套箱底板并支持机械手取放片。

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